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電子元器件cover tape選用要素

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2011/12/23發佈類別: Title
電子元器件cover tape選用要素

電子元器件cover tape選用要素Cover Tape 種類:

1.自黏式 Adhesive Seal Cover Tape.

2.熱封 Heat seal Cover Tape.

3.上蓋寬度自: W-9.3, 13.3, 21.3, 25.5,3 7.5, 49.5, 66.5 , 81.5mm.

4.下帶寬度自: W12 w16 w24 w32 w44 w56 w72 w88mm.

5.熱封式封合方式為:表面加溫加壓力貼合.

6.自黏式封合方式為:滾輪壓著加壓力黏合.

7.熱封式上蓋種類:低溫帶,中溫帶及高溫帶等.

8.剝離力 EIA-481標準:10~100 grams/0.6mm (for 8mm)
          10~130 grams/0.6mm (for 12~56mm width)

7.儲存條件應在攝氏35°C、相對溼度70%內,且通風良好,避免陽光直射的環境為宜.

8.上帶功能為保護元件及抗靜電功能與防止脫落.

9. Carrier tape與Cover Tape封合後,兩條封合線的拉力值須幾近相等。所需儀器為剝離拉力測試機。10. 封合後下膠帶(Carrier tape)不能有表面產生凹痕變形等現象。

11.Cover Tape 與Carrier Tape 封合後須注意平整不可有鼓起現象。

12.Cover Tape功用在於零件放入Carrier Tape後,需由上面覆蓋住零件的上蓋材料,
. 封合速度須平穩 ,不可忽快或忽慢以保品質穩定,這與封合機有關。
Cover Tape有自黏性及熱封性兩種,以成本來說熱封帶單價比較低但封裝機調適有技術性,自黏帶調機簡易但成本稍高。
若你把這種包裝方式想像成我們在外買85℃飲料,在看看該店家所使用的杯裝方式,

例:杯子就是carrier tape、而飲料就是零件、上面封的那層膜就是cover tape,這樣你大概就懂了吧

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電子元器件cover tape選用要素
刊登截止日:2016/12/23  

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